SMD屏(ping)灯(deng)珠为单体发光(guang)，呈现点(dian)光(guang)源(yuan)效果，COB屏(ping)由于发光(guang)芯片上方(fang)整(zheng)体覆(fu)膜，光(guang)源(yuan)在经过覆(fu)膜散(san)射和(he)折(zhe)射以后变成面光(guang)源(yuan)。面光(guang)源(yuan)相(xiang)较点(dian)光(guang)源(yuan)整(zheng)体视觉感观更好，观看(kan)时无颗粒感，并且可以减少光(guang)源(yuan)对人(ren)眼(yan)的刺激，更适合长(zhang)时间(jian)近距(ju)离观看(kan)。
       COB屏采(cai)用新型工艺(yi)整体封装后，对(dui)比(bi)(bi)度可以(yi)做到更(geng)高(gao)，可达20000:1以(yi)上，SMD屏的对(dui)比(bi)(bi)度不会(hui)超(chao)过10000:1，相(xiang)较之下在正面(mian)观看时(shi)COB屏的观看效(xiao)果更(geng)接(jie)近液晶屏，色彩鲜明(ming)艳(yan)丽，细节表(biao)现更(geng)佳。
       但是由于(yu)COB屏(ping)无(wu)法像SMD屏(ping)一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，其出(chu)厂(chang)前需要做(zuo)整(zheng)屏(ping)画面的校正，虽(sui)然正面观看(kan)效果(guo)优异，但大角度侧视时容易(yi)出(chu)现(xian)色彩(cai)不一致的现(xian)象。
|可(ke)靠性差异
       SMD技术的(de)LED屏幕，由于(yu)发光芯片是先(xian)封装(zhuang)再贴装(zhuang)，整体防护性(xing)较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性(xing)能较差，无法进行擦拭，但现场(chang)维修方便，有利于(yu)后期维护。
       COB技(ji)术(shu)的LED屏幕，采用(yong)(yong)芯片(pian)直接贴片(pian)后整体(ti)覆膜(mo)，整体(ti)防(fang)护性较好，正面(mian)防(fang)护等级可达IP65，可有效防(fang)水、防(fang)潮(chao)、防(fang)磕碰，可以(yi)使(shi)用(yong)(yong)湿(shi)毛巾进行(xing)清洁，但(dan)由于整体(ti)覆膜(mo)，现场无法(fa)维修，需返厂使(shi)用(yong)(yong)专业设(she)备维修，较为不便。
|能效差(cha)异
      SMD屏主(zhu)流(liu)产品灯(deng)珠内发光(guang)(guang)晶元多为(wei)正(zheng)装工艺，光(guang)(guang)源上方有引线(xian)遮挡(dang)，而COB屏多为(wei)倒装工艺，光(guang)(guang)源无(wu)遮挡(dang)，因此达(da)到(dao)同等亮度时，COB屏的功耗更低，具有较好的使用(yong)经济型。
另外由于SMD灯珠(zhu)封(feng)装所(suo)用环氧树脂通透(tou)度较低，COB屏采用的整(zheng)体(ti)覆膜通透(tou)度较高，进一步提升了COB屏的使用经济型。
|成本差异
      SMD的(de)生(sheng)(sheng)产(chan)工艺和流程相对(dui)复杂，但由于技术(shu)门槛较(jiao)低(di)，全国(guo)有多达千家以(yi)上的(de)生(sheng)(sheng)产(chan)厂商，竞(jing)争比较(jiao)充分，且技术(shu)发展(zhan)较(jiao)成熟。
COB的(de)生产(chan)(chan)工艺技(ji)术门槛高，全国(guo)仅有不(bu)足二十家的(de)生产(chan)(chan)厂商有研发生产(chan)(chan)制造能力。
COB技术仍处(chu)于快(kuai)速(su)发(fa)展(zhan)中，虽然其理(li)论成本比SMD屏低，但由(you)于产品良率(lv)较低，目(mu)前(qian)COB屏的(de)成本相较SMD屏在1.2以上间(jian)距仍有(you)一定(ding)的(de)劣(lie)势。

                                                                                                                                    本文摘自：慧聪LED屏网